在深圳PCBA加工廠中，品質部會對PCBA加工焊點進行檢查，一般會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，焊點就會影響產品的可靠性，這種會判定為不良品。接下來小編跟大家來探討一下。

根據IPC-610的標準，PCBA加工中焊點不良的基礎評判是：

一，焊盤未被焊錫完全覆蓋，對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。

二，腐蝕零件腳或綠漆物質發生變質，產生變色則為焊點不良。

三，錫尖組件錫點突出超過0.5mm。

四，錫裂破裂或有裂紋的焊錫。

五、焊點寬度焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

以上是PCBA加工中焊點的基本評價標準，更全的PCBA加工焊點質量評價標準可以參考IPC-A-610E電子組裝驗收標準。

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