我們知道PCBA加工常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在 PCBA 加工中，回流焊和波峰焊的作用分別是什么，區別在哪里？PCBA代工代料廠長科順今天來分析它們之間的具體作用和區別。

一、回流焊的作用和流程

回流焊是指通過加熱融化在焊盤上預先涂布的焊膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在 PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

二、波峰焊的作用和流程

波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和PCB板的電氣互連。波峰焊分為四部分：噴霧，預熱，錫爐，冷卻。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

第三、回流焊與波峰焊的區別

(1) 波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接；回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

(2) 回流焊時，在 PCB 上爐之前就已經有了焊料，而焊接過程只是把涂布的錫膏融化；波峰焊時，在將 PCB 上爐之前沒有焊料，焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

(3) 回流焊適用于貼片電子元件，波峰焊適用于插件電子元件。

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