今天一站式PCBA代工廠家長科順為大家講講PCBA加工前PCB是如何烘干除潮的，希望對大家有所幫助。

PCB裸板經150℃烘板排潮后，能否立即從烘箱中取出呢? 不行!必須采用緩慢降溫，待溫度降至60℃以下后，方可取出!這是因為， PCB經過高溫烘烤，特別是烘烤溫度接近或超過基材的玻璃態轉化溫度(Tg)后，基材中的樹脂處高度柔軟的彈性狀態，此時，如果采用急速冷卻，板面有、無銅箔電路( 或板芯內層電路)的環氧玻璃布絕緣基材之間，經歷的降溫速度就會產生較大的差異。這種降溫速度差，會使烘烤過程中已經軟化了的樹脂，在有和無銅箔部位的冷卻硬化速度不一致，從而形成局部應力。取板操作時烘箱溫度與室溫之間的溫差越大，降溫速度差異導致的這種應力也會越大，板面翹曲的后果也越嚴重!

曾經有個公司，因生產部門對存放超期的PCB板用150℃的溫度條件作了焊前排潮烘板處理后，部分板子發生翹曲。在分析原因時，與入廠檢驗發生了意見分歧。我建議他們調取庫存同種板型、板厚、相似尺寸及存貯條件和時間的板子，再次用 150℃的溫度條件作了焊前排潮烘板處理，然后立即從烘箱中取出放置于室溫約27℃左右的平臺上。待板子完全冷卻后，板子翹曲的故障得以復現。

PCB的排潮需要釆用階梯式緩慢升溫(梯度升溫) ，而不是急速升溫。這不僅僅是為了順應環氧樹脂對水分子的釋放特性，更重要的是為了避免急速升溫造成PCB翹曲。同樣，經過烘板排潮完畢以后，板子的降溫也必須釆用緩慢降溫(斜度降溫 )的方式，以避免“急冷”在PCB基材內部形成局部應力，從而導致板子翹曲。

僅就排除潮氣而言，我們不主張把烘板的溫度提升到基板的玻璃態轉化溫度(Tg)或125℃以上，除非需要在排潮烘板的過程中，同時去除板子內的殘余應力。

通常，去應力烘板必須將溫度提升到基板(例如環氧玻璃布層壓板)的Tg 溫度再加20℃以上的范圍內，并嚴格執行梯度升溫(有恒溫平臺)和斜度 (℃/min)降溫(不需要設置恒溫平臺) 的操作規范。如果板子有輕度翹曲需要在去應力烘板過程中加以校平，還必須對板子作平放加壓，或使用夾持工裝壓緊。顯然，“去應力”烘板，也同時就完成了“排潮”烘板。

通常，我們把Tg≤130℃的印制板基材稱作低Tg 板;把Tg=150℃±20℃的印制板基材稱作中 Tg板；把Tg≥170℃的印制板基材稱作高 Tg板。

無論何種類型Tg值的印制板，在其Tg溫度以下，由于基材環氧樹脂始終保持著堅硬的剛性狀態，因而冷卻時形成局部內生應力的幾率很低，其板子發生翹曲的幾率也就很低。