PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因有哪些？錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發(fā)生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

1）氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。

2）錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發(fā)物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

3）錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數(shù)。

4）阻焊層錫珠是否會粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因 有哪些？以下幾點可以減少錫珠現(xiàn)象：

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

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