長科順PCBA電路板加工生產(chǎn)中，焊膏印刷質(zhì)量影響著產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，小編總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對策：調(diào)整模板位置;調(diào)整印刷機。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象。可能的原因有模板和PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；像膠刮刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強度不夠。

對策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮刀;改進模板窗口設(shè)計。

6、焊膏量太多

產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

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